为何双盘 NVME SSD 硬阵列移动硬盘盒少见之我见

主要因为供电，USB 3.0 带不动双盘 NVME，需要外置 12V 电源（最早做双 m.2 nvme 硬阵列盘的佳翼就是外置电源，ITGZ 似乎是他家子品牌）。第二就是便携式硬阵列盘是个极小众的需求。阵列盘本来也就影视行业用得多，双 SATA 硬阵列盘最早脱胎于 SSD 极贵的时代，通过 HDD 组 Raid0 以较低成本满足影视行业大容量高速需求（如索尼的 Professional RAID）。现在 SSD 价格下来了，不需要组 Raid0 峰值就可能跑满 USB4。剩下 Raid1 的需求买 NAS 或桌面 HDD 阵列的又分掉一部分，剩下的买个转接卡 JBOD 或插主板多余硬盘位或两个硬盘盒插电脑上组软阵列的再分掉一部分。最后自然就不剩下多少用户了：你得是那种：需要 SSD 的高速大容量，但又不需要特高的速度（不需要 Raid0），同时需要 Raid1 的安全性，且硬盘经常跑不同地方换电脑插（不能用软阵列或 NAS ）的人，全闪 NVME 硬阵列盒才有实用价值。

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关于苹果硬盘的架构讨论

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1 、传统 SSD 硬盘包含三个部分：主控、缓存（不必须）以及闪存颗粒。主控负责将收到的虚拟地址映射到真实地址（FTL），并通过这实现磨损均衡等功能。 2 、苹果从 iPhone 7/8 开始引入 E2NAND，和传统闪存颗粒不同，E2NAND 颗粒上集成片上 MSP （存储器信号处理）控制器，以支持片上 ECC 在内的补偿算法。 3 、苹果自 iPhone 7 开始魔改了 NVMe 协议，NVMe 转换和映射发生在 SoC 本地，推测苹果在 SoC 实现类 FTL 的功能。 4 、苹果在 A10 开始引入内核完整性保护，在 SoC 中内置主控芯片（不清楚之前有没有）。 5 、Mac 使用 T2 芯片后不再有专门的硬盘主控芯片，T2 直接通过 PCIe×1 连接闪存颗粒，即 T2 就是事实上的硬盘主控。T2 芯片由 A10 发展而来，且 Mac 使用 E2NAND 也是从应用 T2 芯片开始。 所以根据以上五点我们就能得出如下推论： 1、E2NAND 并不包含完全功能的主控，仍然需要特定主控（如 T2 或者 A/M 系列芯片）才能正常使用。或者 绕过 E2NAND 片上控制器，当成普通闪存颗粒使用。 2、果系主控（T2 或者 A/M 系列的片上主控）需要特定的 E2NAND 才能正常工作，两者相互绑定，所以将 E2NAND 颗粒换成普通 NAND 颗粒来实现扩容的方式并不可行，甚至混用不同来源 E2NAND（如从不同 Mac 上拆下来的 E2NAND 塞一起）也是不可行的（但可以使用强刷固件的方法伪装成可行的颗粒，但这会清除 E2NAND 的寿命信息，导致损耗均衡算法失效）。 使用颗粒 + 伪装主控的方式存在理论上的可行性，但成本可能很高，不如拆颗粒。 目前唯一普通消费者以正规途径获得全新正版果系 E2NAND 的方式是直接购买苹果的：Apple 固态硬盘升级套件 (适用于 Mac Pro)，然后拆颗粒。
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骁龙峰会图像传感器信息

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