vivo 蓝图图像传感器简评

不会是网传的 S5KHPV，因为 22nm 很明显是 TSMC 的逻辑层制程，通常见于索尼或豪威的图像传感器。



三星和 TSMC 22nm 对位的是 17nm 制程。

TCG HDR 三星在 1.4μm 图像传感器上展示过，有小道消息认为三星已在 S5KGNK 上实装，但仅支持片上合成不支持外接 ISP 合成。

TechInsights 认为 OV50K 也是 TCG 的图像传感器，但是由于没图所以也不知道 TechInsights 这么认为是基于什么标准。但如果是，那么的确是最接近 vivo 宣布规格的图像传感器了（逻辑层也是 22nm）。










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关于苹果硬盘的架构讨论

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1 、传统 SSD 硬盘包含三个部分：主控、缓存（不必须）以及闪存颗粒。主控负责将收到的虚拟地址映射到真实地址（FTL），并通过这实现磨损均衡等功能。 2 、苹果从 iPhone 7/8 开始引入 E2NAND，和传统闪存颗粒不同，E2NAND 颗粒上集成片上 MSP （存储器信号处理）控制器，以支持片上 ECC 在内的补偿算法。 3 、苹果自 iPhone 7 开始魔改了 NVMe 协议，NVMe 转换和映射发生在 SoC 本地，推测苹果在 SoC 实现类 FTL 的功能。 4 、苹果在 A10 开始引入内核完整性保护，在 SoC 中内置主控芯片（不清楚之前有没有）。 5 、Mac 使用 T2 芯片后不再有专门的硬盘主控芯片，T2 直接通过 PCIe×1 连接闪存颗粒，即 T2 就是事实上的硬盘主控。T2 芯片由 A10 发展而来，且 Mac 使用 E2NAND 也是从应用 T2 芯片开始。 所以根据以上五点我们就能得出如下推论： 1、E2NAND 并不包含完全功能的主控，仍然需要特定主控（如 T2 或者 A/M 系列芯片）才能正常使用。或者 绕过 E2NAND 片上控制器，当成普通闪存颗粒使用。 2、果系主控（T2 或者 A/M 系列的片上主控）需要特定的 E2NAND 才能正常工作，两者相互绑定，所以将 E2NAND 颗粒换成普通 NAND 颗粒来实现扩容的方式并不可行，甚至混用不同来源 E2NAND（如从不同 Mac 上拆下来的 E2NAND 塞一起）也是不可行的（但可以使用强刷固件的方法伪装成可行的颗粒，但这会清除 E2NAND 的寿命信息，导致损耗均衡算法失效）。 使用颗粒 + 伪装主控的方式存在理论上的可行性，但成本可能很高，不如拆颗粒。 目前唯一普通消费者以正规途径获得全新正版果系 E2NAND 的方式是直接购买苹果的：Apple 固态硬盘升级套件 (适用于 Mac Pro)，然后拆颗粒。
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骁龙峰会图像传感器信息

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2020-12 骁龙峰会 D2 骁龙 888 支持每秒十亿像素级别图像数据（丢人啊才 27 亿像素） 骁龙支持图像传感器三曝光行交织 HDR 的片外合成。 2021-12 骁龙峰会 D1 和索尼半导体的联合实验室 支持索尼和三星的三曝光行交织 HDR 片外合成。 常开相机支持 2022-11 骁龙峰会 D1 S5KHP3 针对骁龙平台调优，实现片外 200MP 实时马赛克重排。并支持 50MP 和 12.5MP 模式。行交织 HDR 片外合成模式。8K 视频模式。  IMX800（50MP 1/1.5"） & IMX989（50MP 1" DPAF）：片外合成四曝光行交织 HDR 模式（QDOL4 HDR ） 2023-10 骁龙峰会 D2 dToF iToF 深度相机针对骁龙平台调优：IMX661（Spot dToF 1/8.1"）、IMX518（iToF 1/4.5"）、IMX316（iToF 1/6"）。 S5KHP3 针对骁龙平台调优：自动物体追踪的窗口模式。 LYT-900（50MP DPAF 1"） & LYT-T808（50MP DPAF 1/1.4"）针对骁龙平台调优片外 DCG HDR，省 60% 电。 PROPHESEE 针对骁龙平台，基于事件的图像传感器。
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