一些可换镜头相机使用的热门堆叠式图像传感器的互联方式：
IMX310：硅穿孔（TSV）
IMX610、LC1720：直接互联（DBI），端子间距都是 6μm。
IMX410EQJ/IMX820BQJ：硅穿孔（TSV），由于定义口径不同也可认为是 TSV+DBI。
速度：
IMX310：24.2MP 158fps
IMX610：50MP 250fps
LC1720： 24MP 200fps
IMX410EQJ/IMX820BQJ: 24MP 67fps
关于苹果硬盘的架构讨论
1 、传统 SSD 硬盘包含三个部分：主控、缓存（不必须）以及闪存颗粒。主控负责将收到的虚拟地址映射到真实地址（FTL），并通过这实现磨损均衡等功能。 2 、苹果从 iPhone 7/8 开始引入 E2NAND，和传统闪存颗粒不同，E2NAND 颗粒上集成片上 MSP （存储器信号处理）控制器，以支持片上 ECC 在内的补偿算法。 3 、苹果自 iPhone 7 开始魔改了 NVMe 协议，NVMe 转换和映射发生在 SoC 本地，推测苹果在 SoC 实现类 FTL 的功能。 4 、苹果在 A10 开始引入内核完整性保护，在 SoC 中内置主控芯片（不清楚之前有没有）。 5 、Mac 使用 T2 芯片后不再有专门的硬盘主控芯片，T2 直接通过 PCIe×1 连接闪存颗粒，即 T2 就是事实上的硬盘主控。T2 芯片由 A10 发展而来，且 Mac 使用 E2NAND 也是从应用 T2 芯片开始。 所以根据以上五点我们就能得出如下推论： 1、E2NAND 并不包含完全功能的主控，仍然需要特定主控（如 T2 或者 A/M 系列芯片）才能正常使用。或者 绕过 E2NAND 片上控制器，当成普通闪存颗粒使用。 2、果系主控（T2 或者 A/M 系列的片上主控）需要特定的 E2NAND 才能正常工作，两者相互绑定，所以将 E2NAND 颗粒换成普通 NAND 颗粒来实现扩容的方式并不可行，甚至混用不同来源 E2NAND（如从不同 Mac 上拆下来的 E2NAND 塞一起）也是不可行的（但可以使用强刷固件的方法伪装成可行的颗粒，但这会清除 E2NAND 的寿命信息，导致损耗均衡算法失效）。 使用颗粒 + 伪装主控的方式存在理论上的可行性，但成本可能很高，不如拆颗粒。 目前唯一普通消费者以正规途径获得全新正版果系 E2NAND 的方式是直接购买苹果的：Apple 固态硬盘升级套件 (适用于 Mac Pro)，然后拆颗粒。
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